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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021年1 月，Mentor 将会成为Siemens EDA。这对于我们的EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工 ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
臻鼎科技半导体载板生产基地项目签约深圳
12月8日，2020深圳全球招商大会在深圳和8大海外分会场同步开启。深圳市委书记王伟中再次化身“招商专员”，向各国优秀企业、商界精英发出深圳邀约，并宣布：2020深圳全球招商大 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
